რა არის ანტისტატიკური იატაკის დაყენების მიზანი?ამ კითხვაზე ყველაზე გავრცელებული პასუხია: „ჩვენ გვჭირდება ESD იატაკი, რათა თავიდან ავიცილოთ სტატიკური ელექტროენერგია პერსონალის გადაადგილებისგან სტატიკური მგრძნობიარე კომპონენტებზე და სისტემებზე მუშაობისას“.მავთულები და კაბელის გაჩერება.
მიუხედავად იმისა, რომ ეს პასუხი ხაზს უსვამს მოქმედი ESD იატაკის ძირითად ატრიბუტს, ის ძალიან დაბალი სტანდარტისაა.ის ასევე ყიდის ბევრ სარგებელს, რასაც ESD იატაკები რეალურად გვთავაზობენ.ESD დაცვის ყველა სხვა კომპონენტის მსგავსად, ESD იატაკები მხოლოდ უფრო დიდი ინტეგრირებული სისტემის ნაწილია, რომელიც ინარჩუნებს ყველა ნაწილს, მანქანებს, ხელსაწყოებს, შეფუთვას, სამუშაო ზედაპირებს და ადამიანებს ერთსა და იმავე პოტენციალს.
იატაკის შეფასებისას დამახასიათებლები ხელმძღვანელობენ ორი ძირითადი საოპერაციო პარამეტრით: 1) იატაკის სისტემის წინააღმდეგობა;2) რამდენ მუხტს გამოიმუშავებს ადამიანი კონკრეტულ ფეხსაცმლით იატაკზე სიარულისას.მაგრამ რაც შეეხება თავად დეტალებს?როგორ დავიცვათ ისინი?როცა ნაწილებს ერთი ოპერაციიდან მეორეზე გადავიტანთ, ხელის გულზე არ ვდებთ.ნაწილებისა და სისტემების გადასაადგილებლად ჩვენ ვიყენებთ ziplock ჩანთებს, ბორბლიანი პლატაზე სატვირთო მანქანებს და შესაძლოა ავტომატიზებულ მანქანებს.მოქნილი საწარმოო ოპერაციების დროს, ESD იატაკი შეიძლება გამოყენებულ იქნეს როგორც ძირითადი ბაზა ბორბლიანი სამუშაო სკამებისთვის.
ESD იატაკები შექმნილია იმისათვის, რომ თავიდან აიცილონ ESD დაზიანების ელექტრონული ნაწილები და შეკრებები ESD დაცულ ადგილებში (EPA).მათი დაყენების სხვადასხვა მიზეზი არსებობს.იდეალური იატაკი იცავს სტატიკური ელექტროენერგიისგან:
ზოგიერთი ESD სართული აკმაყოფილებს სამივე საჭიროებას.სხვები ხელს უშლიან ადამიანებზე სტატიკური ელექტროენერგიის დაგროვებას, მაგრამ ცოტას აკეთებენ აღჭურვილობის ან მობილური სამუშაო სადგურების, ESD ურიკებისა და სკამების დასაცავად.
იმისათვის, რომ აწარმოოს ხარისხიანი პროდუქცია, იყოს ISO სერთიფიცირებული და დააკმაყოფილოს მომხმარებლის მოთხოვნილებები, ელექტრონული მოწყობილობა უნდა შეესაბამებოდეს ANSI/ESD S20.20-ს.ANSI 20.20 ESD იატაკის მოთხოვნების დასაკმაყოფილებლად, მყიდველები და სპეციფიკატორები, როგორც წესი, ყურადღებას ამახვილებენ იატაკის/წებოვანი სისტემის ელექტრულ წინააღმდეგობაზე.მაგრამ წინააღმდეგობა მხოლოდ შესრულების პარამეტრია.
იატაკის პოვნა, რომელიც აკმაყოფილებს S20.20 მოთხოვნებს წერტილიდან წერტილამდე (RTT) და წერტილიდან მიწამდე (RTG) წინააღმდეგობისთვის მარტივი ამოცანაა.ANSI/ESD S20.20-ის ყველა ასპექტთან შესაბამისობა მოითხოვს იატაკს მრავალი ფუნქციის შესრულებას და არა მხოლოდ წინააღმდეგობის პარამეტრებს.ასევე მნიშვნელოვანია განისაზღვროს მაქსიმალური სტრესი, რომელსაც იატაკი შეუქმნის ადამიანს კონკრეტულ ფეხსაცმელთან ერთად. ავეჯი, მოძრავი სამუშაო სადგურები და აღჭურვილობა ასევე უნდა იყოს სათანადოდ დამიწებული იატაკის მეშვეობით, წინააღმდეგობა ბორბლებსა და ESD იატაკის მიწას შორის S20.20 მისაღები დიაპაზონში (< 1.0 x109). ავეჯი, მოძრავი სამუშაო სადგურები და აღჭურვილობა ასევე უნდა იყოს სათანადოდ დამიწებული იატაკის მეშვეობით, წინააღმდეგობა ბორბლებსა და ESD იატაკის მიწას შორის S20.20 მისაღები დიაპაზონში (< 1.0 x109). მებელების, მობილური ოპერაციების სტაჟირება და გადახურვა, რომელიც უნდა დასრულდეს სრულყოფილად ფორმულირებაზე, რაც შეიძლება მეტ როლს შეასრულოს და გაათავისუფლოს დიდი რაოდენობით S20.20 x1 (< 1). ავეჯი, მოძრავი სამუშაო სადგურები და აღჭურვილობა ასევე უნდა იყოს სათანადოდ დამიწებული იატაკის გავლით, წინააღმდეგობის გაწევით ქვაბსა და იატაკს შორის S20.20 დასაშვებ დიაპაზონში (< 1.0 x 109).家具、移动工作站和设备也必须通过地板正确接地，脚轮和ESD 霰板接地0.接受范围内(< 1.0 x109).家具 、 移动 工作站 和 设备 必须 通过 地板 正确 地 ， 脚轮 和 ESD 地板0 可 接受 范围 内 (<1.0 x109)". მეбель, мобильные рабочие станции и оборудование также должны быть должным образом заземлены через пол, при этом сопротивление между роликами и землением пола должно находиться в пределах допустимого быть должным образом заземлены через пол, при этом сопротивление между роликами и заземлением пола должно находиться в пределах пустимого 2,01<20. ავეჯი, მოძრავი სამუშაო სადგურები და აღჭურვილობა ასევე უნდა იყოს სათანადოდ დამიწებული იატაკის გავლით, წინააღმდეგობა ჩამოსასხმელებსა და იატაკს შორის უნდა იყოს S20.20 (< 1.0 x 109) დასაშვებ დიაპაზონში.
სატესტო იატაკი დამონტაჟდა სამედიცინო მოწყობილობების მწარმოებლის აღჭურვილობის განყოფილების მიერ ანტისტატიკური დაფების შეფასების ფარგლებში.შეფასდა სხვადასხვა თვისებები, მათ შორის სიბრტყე, მოცურების მახასიათებლები, იატაკის სისტემის წინააღმდეგობა, კორპუსზე სტრესის წარმოქმნა, მძიმე აღჭურვილობის გადაადგილების სიმარტივე, ტექნიკური მომსახურება და ინსტალაციისა და შეკეთების სირთულე.
იატაკის ერთ-ერთი ვარიანტი აკმაყოფილებს ყველა კრიტერიუმს, მათ შორის ინსტალაციისთვის საკუთარი შრომის გამოყენების შესაძლებლობას წებოს გამოყენების გარეშე.თუმცა, იატაკის შეკვეთამდე, წარმოების ინჟინერმა მოათავსა რამდენიმე მობილური ურიკა სატესტო იატაკზე და გაზომა მიწის წინააღმდეგობა ეტლის ზედაპირიდან გამტარ ლილვაკების მეშვეობით იატაკის ადგილზე.
იმისდა მიუხედავად, რომ იატაკი თავისთავად გაზომილი იყო გამტარ დიაპაზონში (< 1.0 x 106) ANSI/ESD S7.1 ტესტის მიხედვით, იატაკი ჩავარდა მობილური სამუშაო სადგურის გამოცდაზე, ურმის ზედაპირიდან მიწის გაზომვის წინააღმდეგობის წინააღმდეგობა 1.0-დან მერყეობდა. x 106-დან 1.0 x 1012-მდე. ANSI/ESD S20.20-ის მიხედვით, ნებისმიერი გაზომვა > 1.0 x 109 წარმოადგენს წარუმატებლობას. იმისდა მიუხედავად, რომ იატაკი თავისთავად გაზომილი იყო გამტარ დიაპაზონში (< 1.0 x 106) ANSI/ESD S7.1 ტესტის მიხედვით, იატაკი ჩავარდა მობილური სამუშაო სადგურის გამოცდაზე, ურმის ზედაპირიდან მიწის გაზომვის წინააღმდეგობის წინააღმდეგობა 1.0-დან მერყეობდა. x 106-დან 1.0 x 1012-მდე. ANSI/ESD S20.20-ის მიხედვით, ნებისმიერი გაზომვა > 1.0 x 109 წარმოადგენს წარუმატებლობას. არა მხოლოდ მასზე, როგორიც არის ის, რაც სარგებლობს დიაპაზონში (< 1,0 x 106) ANSI/ESD S7.1-ზე ტესტირებასთან დაკავშირებით ვარიაციები 1,0 x 106-დან 1,0 x 1012-მდე. მიუხედავად იმისა, რომ იატაკი გაზომილი იყო გამტარობის დიაპაზონში (< 1.0 x 106) ANSI/ESD S7.1 ტესტების შესაბამისად, იატაკმა ვერ გაიარა მობილური სამუშაო სადგურის ტესტი და ტროლეიბის ზედაპირის წინააღმდეგობა მიწის წინააღმდეგობის გაზომვისას მერყეობდა. 1.0 x 106-დან 1.0 x 1012-მდე. ANSI/ESD S20.20-ის მიხედვით, ნებისმიერი გაზომვა > 1.0 x 109 ითვლება შეცდომად.尽管根据ANSI/ESD S7.1 测试，地板本身已在导电范围人(< 1.0 x 106)站测试，从推车表面测量的接地电阻范围为1.0 x 106 到1.0 x 1012.尽管 根据 ANSI/ESD S7.1 测试 地板 本身 已 在 导电 范围 范围 范围 (<1,0 x 106) 冇移动 工作站 测试 ， 从 表面 的 接地 电阻 为 为 为 1.0 x 106 到 1.0 X 1012. ეს არის ის, რაც ყველაზე მეტად სარგებლობს წინა პლანტაციაში (< 1,0 x 106) ANSI/ESD S7.1-ში, ANSI/ESD S7.1-ში. მდე 1,0 x при измерении от тележки. მიუხედავად იმისა, რომ თავად იატაკი გაზომილი იყო გამტარობის დიაპაზონში (< 1.0 x 106) ANSI/ESD S7.1 ტესტების შესაბამისად, იატაკი ჩავარდა მობილური სამუშაო სადგურის გამოცდაზე მიწის წინააღმდეგობის დიაპაზონით 1.0 x 106-დან 1.0 x-მდე გაზომილი ეტლიდან.ზედაპირი 1012.1.0 x 109-ზე მეტი გაზომვა ითვლება წარუმატებლად ANSI/ESD S20.20-ის მიხედვით.პირველი 40 სატესტო წერტილიდან შვიდმა გაზომა მნიშვნელობები ANSI მაქსიმუმზე მაღლა (იხ. ცხრილი 1).
ამ ნიმუშზე 1000-ზე მეტი გაზომვა გაკეთდა.ქორწინების პროცენტი დაახლოებით 16%-ია.კალათის პრობლემა?ლითონის ფირფიტაზე მოთავსებისას, ურიკის გრუნტის წინააღმდეგობა გაცილებით დაბალია 1.0 x 107. დაბინძურების, როგორც ცვლადის გამორიცხვის მიზნით, იატაკები და საყრდენები კარგად გაიწმინდა და ხელახლა შემოწმდა.ეს არაეფექტურია და გაზომვები ჯერ კიდევ მიუღებელია.უბრალოდ გადაიტანეთ ურიკა ერთი ინჩით და წინააღმდეგობა ეტლსა და იატაკს შორის იცვლება ოთხიდან ექვს ბრძანებით.იმის გათვალისწინებით, რომ იატაკის წინააღმდეგობა და ურმის ლილვაკების წინააღმდეგობა, როგორც ჩანს, მუდმივია, ერთადერთი დარჩენილი ცვლადი არის ლილვაკების (გორგოლაკი და იატაკის ზედაპირი) შემთხვევითი განლაგება ფილაზე.
2 და 3 სურათებზე ნაჩვენებია პლატაზე სატვირთო მანქანების ფოტოები, რომლებიც ჩვეულებრივ გამოიყენება ელექტრონული წარმოების სერვისების (EMS) ობიექტებში.ტროლეი გაჩერებულია იატაკის სისტემაზე, რომელიც იყენებს გამტარ ჩიპებს.ეს იატაკი კლასიფიცირდება როგორც დაბალი სიმკვრივის გამტარ ჩიპები (LD).იატაკის ეს სპეციალური სისტემა უზრუნველყოფს გამტარ გზას შავი ზედაპირის ჩიპიდან მისი სისქის გავლით ნახშირბადით დატვირთული მიწის ფენამდე.გამოიყენეთ 24″ სპილენძის ლენტი, როგორც დამიწების წერტილი.2,5 ინჩის (6,35 სმ) და ხუთი ფუნტის (2,27 კგ) NFPA სენსორით ტესტირებისას, იატაკის წინააღმდეგობა იყო 1,0 x 106-ზე დაბალი.
სურათზე 2, ეტლის გაზომვა მიწაზე აჭარბებს ANSI/ESD S20.20-ის ლიმიტებს (< 1.0 X 109). სურათზე 2, ეტლის გაზომვა მიწაზე აჭარბებს ANSI/ESD S20.20-ის ლიმიტებს (< 1.0 X 109).ნახ.2 расстояние между тележкой и землей превышает пределы (< 1,0 X 109) სტანდარტული ANSI/ESD S20.20. 2 მანძილი ეტლსა და მიწას შორის აჭარბებს ANSI/ESD S20.20-ის ლიმიტებს (< 1.0 X 109).在图2 中，推车对地测量超出了ANSI/ESD S20.20 的限制(< 1.0 X 109). ANSI/ESD S20.20 的限制(< 1.0 X 109).ნახ.2 расстояние между тележкой и землей превышает пределы ANSI/ESD S20.20 (< 1,0 X 109). 2 მანძილი ეტლსა და მიწას შორის აჭარბებს ANSI/ESD S20.20 ლიმიტებს (< 1.0 X 109).სურათზე 3, მორგების გაზომვები არის იგივე მანქანის პოზიციის მცირე ცვლილებების შედეგი იმავე ფილაზე.ცხრილში 1-ის შედეგების მსგავსად, წინაღობის ეს გაზომვები ადასტურებს მაღალ კორელაციას კასტერის პოზიციის უმნიშვნელო ცვლილებებსა და წინააღმდეგობის მნიშვნელოვან ცვლილებებს შორის.
2 და 3 სურათებში ნაჩვენები ეტლების მსგავსად, სამედიცინო მოწყობილობების მწარმოებლების მიერ გამოყენებული ეტლები შედგება ოთხი გამტარი ბორბალისაგან.მიწის წინააღმდეგობა ეტლსა და მიწის წერტილს შორის აკმაყოფილებს ANSI/ESD მოთხოვნებს დროის 84%-ში.შეღწევადობის კოეფიციენტი 84% ნიშნავს, რომ შემთხვევების 16%-ში არცერთი გამტარი ლილვა არ აკავშირებს საკმარის კონტაქტს ჩიპის გამტარ საყრდენ ფირფიტასთან.
ამის შეხედვის კიდევ ერთი გზაა მონაცემების დათვალიერება იმ ალბათობით, რომ ოთხ ზედიზედ მოვლენას აქვს იგივე შედეგი.ამ შემთხვევაში მოვლენები ერთდროული იქნება.მაგალითად, რა არის იმის ალბათობა, რომ მონეტის გადაყრის ექსპერიმენტში თავები ზედიზედ ოთხჯერ ამოვიდეს?ეს განტოლება იქნება
არის ერთი მოვლენის ალბათობა გამრავლებული თავის თავზე ოთხჯერ, ან ½ x ½ x ½ x ½ = 1 16-ში.
თუ ამ მიდგომას ფართოდ გამოვიყენებთ ჩვენი იატაკის პრობლემასთან დაკავშირებით (სიმარტივისთვის გამოვრიცხავთ ნაწილაკების სიმკვრივეს მთლიანი ფართობიდან), შეგვიძლია ვთქვათ, რომ 100 მცდელობის შემდეგ, შემთხვევით შეიძლება გვქონდეს ოთხივე ლილვაკი, რომელიც არ ეკონტაქტება გამტარ ნაწილაკებს ერთში და ამავე დროს 16 ჯერ.მაშ, რამდენად სავარაუდოა, რომ ერთი კასტერი არ შეეხოს გამტარ ნაწილაკებს?სულ მცირე, ჩვენ ეჭვქვეშ აყენებთ ოთხი თანმიმდევრული ან-ან მოვლენის შესაძლებლობას.ჩვენი მარტივი განტოლება შეიძლება ასე გამოიყურებოდეს.X-ჯერ X-ჯერ X = 16/100.ასე რომ, თუ ვიპოვით X-ს, 16-ის მეოთხე ხარისხი არის 2, ხოლო 100-ის მეოთხე ხარისხი არის 3.1.ძირითადად, ნებისმიერ ერთ კასტერს აქვს 66% შანსი, რომ არ შეეხოს გამტარ ელემენტს იატაკზე.
პირველ რიგში, ეს არის ძლიერი არგუმენტი ურიკის თითოეულ თაროზე გამტარ ლილვაკების დაყენების სასარგებლოდ.მაგრამ რეალური ანაზღაურება არის ძველი სტატისტიკის წიგნის ხელში ჩაგდება და მართებული ექსპერიმენტის ჩატარება, სანამ ვივარაუდებთ, რომ ნებისმიერი ESD იატაკი იქნება დასაბუთებული ANSI/ESD 7.1 შესაბამისი მობილური სამუშაო სადგურის ტესტის შედეგების საფუძველზე.
ამ პრობლემის თავიდან აცილება შესაძლებელია ახალი იატაკის შეძენისას.ESD იატაკის შეფასებისას, იატაკი უნდა შეფასდეს, როგორც ობიექტის ნაწილი და როგორც პროცესი დაწესებულებაში.იატაკი უნდა შემოწმდეს ESD დაცვის ყველა კომპონენტთან თავსებადობისთვის, მათ შორის დამუშავების ჩათვლით.სრულად ფუნქციონირებულ იატაკს შეუძლია იმოქმედოს როგორც წამყვანმა ყველა მობილური დამიწების მოთხოვნაზე.
ბევრი ESD სართულის მთავარი მახასიათებელია EPA-ში რთული და ზედმეტი დამაკავშირებელი პროცესის აღმოფხვრის შესაძლებლობა.ESD იატაკები ასევე გამორიცხავს კომპონენტების მოთავსების აუცილებლობას გადახურულ სატარებელში და დამცავ ჩანთებში.მაგრამ რთული შეფუთვისა და დამაგრების პროტოკოლების გამოყენების აღმოსაფხვრელად, იატაკმა უნდა უზრუნველყოს ადეკვატური გრუნტის გზა ლილვაკების გადასაადგილებლად.
ზოგიერთ ESD იატაკს არ შეუძლია ეფექტურად დაფქვა გამტარ ლილვაკები ლილვაკებს ან გიდებს შორის ცუდი კონტაქტის და იატაკის ზედაპირზე გამტარ წერტილების ან ჩიპების დაბალი სიმკვრივის გამო.ზოგიერთ შემთხვევაში, დაბალი მოვლის პოლიურეთანის ან კერამიკული საფარის მსუბუქმა ფენებმა, რომლებიც ქარხნულად გამოიყენება იატაკის ზედაპირზე, შეიძლება გაამწვავოს პრობლემა.ეს ულტრაიისფერი სხივების სამკურნალო საფარი ამცირებს მოვლის ხარჯებს.ტესტების უმეტესობამ აჩვენა, რომ მიკრო თხელი საფარი ზრდის იატაკის წინააღმდეგობას და ამცირებს ფეხით მოსიარულეთა სტრესის კონტროლს.
ზოგიერთი ESD ვინილის ფილების გამტარობა განპირობებულია შემთხვევით მოთავსებული გამტარი ჩიპებით, როგორიცაა ნახატი 4-ში ნაჩვენები ფილები. შავი ჩიპები ერთადერთი გამტარ ელემენტია კრამიტის ზედაპირზე.დანარჩენი ზედაპირი არის უბრალო ვინილი, საიზოლაციო პოლიმერი, რომელიც არ უზრუნველყოფს მიწის კავშირს.
როგორც ნაჩვენებია 4-ზე, ჩვენ შეგვიძლია შევაფასოთ ეს შესაძლებლობა NFPA ზონდის კიდეზე გადაბრუნებით და გამტარ ჩიპსა და მიწას შორის კონტაქტის არეალის გაზომვით.აქ ნაჩვენები კრამიტის ნიმუში ზომავს 1,0 x 106-ზე ნაკლებს, როდესაც მთელი 31 სმ2 სენსორის ზედაპირი გამოიყენება ANSI/ESD S7.1 ტესტში.თუმცა, ჩიპებს შორის პოლიმერი არ არის გამტარი.გაზომვები განსხვავდებოდა სიდიდის ხუთზე მეტი რიგით, როდესაც ჩამოსასხმელი ეხებოდა არაგამტარ პოლიმერს ჩიპებს შორის, ვიდრე გამტარ ჩიპებს.
პორტატული სამუშაო სადგურებისთვის ან სკამებისთვის, რომლებიც შეესაბამება ANSI/ESD S20.20-ს, მიწის წინააღმდეგობა უნდა იყოს 1.0 x 109-ზე ნაკლები.
პრობლემის გასაგებად, ჩვენ გადავხედეთ გამტარ ლილვაკების ზომებს და შევეცადეთ განვსაზღვროთ, რა ფართობის ფართობზეა ისინი რეალურად ეხებიან იატაკს.ჯერ ლილვაკების ქვეშ დავდეთ ქაღალდის ოთხი ფურცელი და გადავიტანეთ ქაღალდი ოთხი სხვადასხვა მიმართულებით, სანამ არ შეწყვეტდა სრიალს (იხ. სურათი 5).
როდესაც ქაღალდს ავწევთ, ველით, რომ ოთხი ფურცელი არ შეეხოს.სივრცე ან სიცარიელე გვაჩვენებს ლილვაკების სავარაუდო შეხების წერტილს იატაკთან.ლილვაკების გადაადგილებამდე ქაღალდის ფურცლები ერთმანეთს ლენტით დავამაგრეთ, რათა ადგილზე შევინარჩუნოთ.შემდეგ სკამები ქაღალდიდან გადავაგორეთ.ვინაიდან ჩვენ შევძელით საკმაოდ ბევრი ქაღალდის მოთავსება ლილვაკების ქვეშ, ველოდით, რომ ლილვაკებსა და იატაკის ფილებს შორის კონტაქტის არე ძალიან მცირე იქნებოდა.გაგვიკვირდა, როცა აღმოვაჩინეთ, რომ ის ვერცხლის ზოდზე დიდი იყო.ფაქტობრივად, ფაქტობრივი კონტაქტის ფართობი ერთ ლარზე ნაკლებია (იხ. სურათი 5).
სურათი 6: მყარი ნაცრისფერი ზონა 1/4 მონეტასა და მონეტას შორის წარმოადგენს კასტერის საკონტაქტო არეალს.
იფიქრეთ ქაღალდზე გაწმენდაზე, როგორც სანახავი ფანჯარა.ფანჯრებს ვამოძრავებთ ფილებზე.როდესაც ჩვენ ვერ ვხედავთ შავ ჩიპს სანახავი ფანჯრის შიგნით, ჩვენ ვუყურებთ კრამიტის ნაწილს, რომელიც არ ამაგრებს კასტერს.მიუხედავად იმისა, რომ ის უზრუნველყოფს გამტარობის გარკვეულ ხარისხს, როდესაც როლიკებით კონტაქტის ფართობის უმეტესი ნაწილი ჩიპებს შორისაა, წინააღმდეგობა შეიძლება იყოს 1.0 x 109-ზე მეტი.
ტიპიური გამტარი როლიკერი დიამეტრის დაახლოებით 10 სმ-ია, მაგრამ აქვს კონტაქტის ფართობი მხოლოდ 1 სმ².ამ თვალსაზრისით, NFPA სენსორის საკონტაქტო არე, რომელიც გამოიყენება ESD იატაკის ზედაპირიდან მიწამდე წინააღმდეგობის გასაზომად, არის 31 სმ2.მანძილი გამტარ ნაწილაკებს შორის, რომლებიც გამოიყენება დაბალი სიმკვრივის ჩიპების ტექნოლოგიაში (იხ. სურათი 9) ESD იატაკის გაზომვა შესაძლებელია 0,5 სმ-დან 10 სმ-მდე, საშუალოდ 2-დან 5 სმ-მდე./ESD STM 7.1 ვერ იწინასწარმეტყველებს, უზრუნველყოფს თუ არა კონკრეტული სართული მუდმივად ელექტრულ კონტაქტს ლილვაკებსა და იატაკს შორის.
ზუსტი განსაზღვრის ერთადერთი გზა არის წინააღმდეგობის გაზომვის სტატისტიკურად მართებული ნიმუშის ჩატარება ურმების, ლილვაკებისა და იატაკების გამოყენებით, რომლებსაც ქარხანა შეიძენს.ეს უნდა გაკეთდეს ნებისმიერი სართულის შეკვეთამდე.იატაკის დამონტაჟების შემდეგ, პრობლემის გადაჭრა დაგვიანებულია.იატაკის მწარმოებლების უმეტესობა არ იძლევა მონაცემებს ან გარანტიებს როლიკებით კონტაქტის წინააღმდეგობის შესახებ.
თუ ჩვენ მოვათავსებთ იმავე ფურცელს როლიკებით კონტაქტის ზომის სანახავი ფანჯარაზე ESD ვინილის ფილაზე, რომელიც დამზადებულია მკვრივი გამტარი ტექსტურის მატრიცისგან, ჩვენ შეგვიძლია გადავიტანოთ ფანჯარა ფილაზე ნებისმიერ ადგილას და მაინც დავინახოთ ტექსტურა.ბირთვებს შორის მჭიდრო მანძილის გამო, ამ გამტარ მატრიცაში შეუძლებელია იატაკის არაგამტარი უბნების პოვნა.გამტარი ტექსტურის ეს მკვრივი მატრიცა ზრდის ბორბლის წვრილ ზედაპირსა და კრამიტის გამტარ ელემენტებს შორის კონტაქტის ალბათობას.სადაც არ უნდა დავინახოთ ვენები, კრამიტის გამტარობა დაფქვავს სკამებსა და ეტლებს.
ESD ვინილის ფილა, რომელიც დამზადებულია გამტარ მავთულის ტექნოლოგიით, შეიცავს დაახლოებით 150 ხაზოვან ფუტს გამტარ მავთულს კვადრატულ ფუტზე.ამ პერსპექტივიდან დანახული, ოცდათექვსმეტი ფილაზე ვენები წარმოადგენს მილის სიგრძის გამტარ კონტაქტს.გამტარ წერტილების ასეთი დიდი რაოდენობით, თუნდაც ერთ ლილვაკთან შეხებისას, გაზომვის შედეგები 100%-ით შეესაბამება ANSI S20.20 სტანდარტს.შეუძლია თუ არა იატაკებს გამტარ ჩიპური ტექნოლოგიის გამოყენებით ამ პრობლემის გადაჭრა?
ნახ.8 გვიჩვენებს ვიზუალურ შედარებას დაბალი სიმკვრივის (LD) დისკრეტული გამტარი ბალიშის უკანა პლანის და მაღალი სიმკვრივის დისპერსიული გამტარი (HD) უკანა პლანის.LD იატაკზე ჩიპებს შორის მანძილი შეიძლება იყოს 0,5-დან 5 სმ-მდე ერთი ფილაში ან ფურცელში.ჩიპების მანძილი იშვიათად აღემატება 0,5 სმ-ს HD ჩიპის იატაკებზე.ჩიპური იატაკი შეიძლება დამზადდეს ფურცლებში ან რულონებად უწყვეტი მონტაჟისთვის.წარმოების პროცესის შეზღუდვების გამო, ვენის ტექნიკური იატაკი არ შეიძლება დამზადდეს რულონებად.ვენების გამოყენება შესაძლებელია მხოლოდ ფილების სახით.
სურათი 9: გაითვალისწინეთ NFPA სენსორის დიდი კონტაქტის ფართობი ESD იატაკზე დამიწებულ რეალურ ობიექტთან შედარებით: D - NFPA სენსორის საკონტაქტო არე = დაახლ. 31 სმ2 E — ქუსლის ტიპიური სამაჯური: > 13 სმ2 გ — კასტერის კონტაქტის არე = 1 სმ 2 F — მიწასთან ჯაჭვის კონტაქტის არე = უმნიშვნელო 31 სმ2 E — ქუსლის ტიპიური სამაჯური: > 13 სმ2 გ — კასტერის კონტაქტის არე = 1 სმ 2 F — მიწასთან ჯაჭვის კონტაქტის არე = უმნიშვნელო 31 см2E — ტიპიური დიაპაზონი: > 13 სმ2G — ვრცელი კონტაქტი კოლექციით = 1 სმ2F — ვრცელი კონტაქტის ცეპები მიწისზე = არამნიშვნელოვანი 31cm2E – ქუსლის ტიპიური სამაჯური: > 13cm2G – ბორბლის შეხების არე = 1cm2F – ჯაჭვის ზონა მიწასთან = უმნიშვნელო 31 სმ2E—典型的鞋跟带：> 13cm2G—脚轮接触面积= 1cm2F—接地链接触面积= 可忽略31 სმ2E—典型的鞋跟带：> 13cm2G—脚轮接触面积= 1cm2F—接地链接触面积= 可忽略31 см2E – ტიპიური კონტაქტის ზომა: > 13 см2G – ოპტიმალური კონტაქტის როლიკომ = 1 см2F – ვრცელი კონტაქტის შეზღუდვა = არამნიშვნელოვანი 31 სმ2E – ტიპიური ქუსლის სამაჯური: > 13 სმ2გ – როლიკებით კონტაქტის არე = 1 სმ2F – მიწასთან კონტაქტის არე = უმნიშვნელო
ESD იატაკები სრულად უნდა შეფასდეს მათი მრავალი მახასიათებლის გამო, მათ შორის თავსებადობა მასალების დამუშავების მოწყობილობასთან.ESD იატაკის ფილების და ფურცლების წარმოებისთვის არსებობს ორი ძირითადი ტექნოლოგია: გამტარი ბირთვის ტექნოლოგია და გამტარ ჩიპის ტექნოლოგია.ESD იატაკის წარმოებისთვის გამოყენებული ტექნოლოგია გავლენას ახდენს შესრულებაზე.იმ სიტუაციებში, როდესაც იატაკი უნდა იყოს დასაბუთებული მობილური სამუშაო სადგურებისა და ურიკებისთვის, გამტარი იატაკები აღემატება დაბალი და საშუალო სიმკვრივის ჩიპური ტექნოლოგიის იატაკებს.ეს გამოწვეულია გამტარი ქინძისთავების ნაკლებობით ტიპიური LD და საშუალო დონის გამტარ ჩიპ დაფებში.ახალი მაღალი სიმკვრივის ჩიპის ტექნოლოგია წყვეტს ამ პრობლემას და უზრუნველყოფს იგივე დონის შესრულებას, როგორც იატაკები გამტარი ბირთვის ტექნოლოგიით.
დეივ ლონგი არის Staticworx, Inc.-ის აღმასრულებელი დირექტორი და დამფუძნებელი, რომელიც სტატიკური გარეშე იატაკის წამყვანი მიმწოდებელია.ინდუსტრიის 30 წელზე მეტი გამოცდილებით, ის აერთიანებს ელექტროსტატიკისა და ბეტონის სუბსტრატის ტესტირების ვრცელ ტექნიკურ ცოდნას და პრაქტიკულ გაგებას, თუ როგორ იქცევიან მასალები რეალურ სამყაროში.
ეს არის ზუსტად ის, რაც გავარკვიე ESD იატაკის სპეციფიკაციის შეცვლის შემდეგ.ყველა სართული შევამოწმე ESD-ზე და მათი დათვალიერებითაც აშკარა იყო.გარდა ამისა, დაბალი/საშუალო სიმკვრივის იატაკის ზედაპირებზე დანახული ნამსხვრევები ყოველთვის არ გადის ქვედა დონეს, ამიტომ არ არსებობს გზა მიწისკენ.იატაკები ასევე შეუმოწმებელი იყო და მნიშვნელოვნად განსხვავდებოდა (თუმცა გაიარა სტანდარტული სიარულის ტესტი).უფრო მაღალი სიმკვრივე და ტექსტურირებული იატაკები, რომლებიც ადრე გვქონდა, უფრო ელასტიური იყო, ვიდრე ახალი სპეციფიკაციები.
In Compliance არის სიახლეების, ინფორმაციის, განათლებისა და შთაგონების მთავარი წყარო ელექტრო და ელექტრონიკის პროფესიონალებისთვის.
აერონავტიკა ავტომობილები კომუნიკაციები სამომხმარებლო ელექტრონიკა განათლება ენერგეტიკა საინფორმაციო ტექნოლოგიები სამედიცინო სამხედრო და თავდაცვა
გამოქვეყნების დრო: ოქტ-17-2022